高精密晶圆电镀实验设备(2~12inch)

2021-02-04 10:36:29

11-シリコンウェハ用めっき実験装置.jpgYAMAMOTO-MS 2~12英寸硅片电镀装置。通过使用专用夹具,可以精确电镀半导体、MEMS和微机械。该装置设计有溢流机构,在进行恒定过滤的同时,从水箱底部产生温和的对流。桨式搅拌器用于实际搅拌。该装置也可用作生产设施。

不仅硅晶片,还有由SiC、玻璃、GaAs、InP和其他材料制成的基板。(在日本和国外获得并申请了多项专利。)

适用的标准尺寸为2~12英寸,但我们可以满足您的要求,制造满足各种需求的套件。

(有各种类型夹具,如全密封/非密封型夹具,也有水平式夹具。)