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2021-02-04 10:36:29
YAMAMOTO-MS 2～12英寸硅片电镀装置。通过使用专用夹具，可以精确电镀半导体、MEMS和微机械。该装置设计有溢流机构，在进行恒定过滤的同时，从水箱底部产生温和的对流。桨式搅拌器用于实际搅拌。该装置也可用作生产设施。
不仅硅晶片，还有由SiC、玻璃、GaAs、InP和其他材料制成的基板。（在日本和国外获得并申请了多项专利。）
适用的标准尺寸为2～12英寸，但我们可以满足您的要求，制造满足各种需求的套件。
（有各种类型夹具，如全密封/非密封型夹具，也有水平式夹具。）
YAMAMOTO-MS 2～12英寸硅片电镀装置。通过使用专用夹具，可以精确电镀半导体、MEMS和微机械。该装置设计有溢流机构，在进行恒定过滤的同时，从水箱底部产生温和的对流。桨式搅拌器用于实际搅拌。该装置也可用作生产设施。